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A3P600-2FGG484
产品参考图片
A3P600-2FGG484
制造厂商：
Microchip（微芯科技）
类别封装：
FPGA现场可编程门阵列，484-FPBGA
技术参数：
IC FPGA 235 I/O 484FBGA
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点击下图下载技术文档
A3P600-2FGG484技术参数详情：
Microsemi美高森美完整型号：A3P600-2FGG484
制造商：Microsemi（美高森美，已被 Microchip 微芯 收购）
描述：IC FPGA 235 I/O 484FBGA
系列：ProASIC3
LAB/CLB 数：-
逻辑元件/单元数：-
总 RAM 位数：110592
I/O 数：235
栅极数：600000
电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C ~ 70°C
封装/外壳：484-BGA
供应商器件封装：484-FPBGA（23x23）
现在可以订购
A3P600-2FGG484
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