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A3PE3000-1FGG324
产品参考图片
A3PE3000-1FGG324
制造厂商:
Microchip(微芯科技)
类别封装:
FPGA现场可编程门阵列,324-FBGA
技术参数:
IC FPGA 221 I/O 324FBGA
(专注销售Microchip电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
(您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
点击下图下载技术文档
A3PE3000-1FGG324技术参数详情:
Microsemi美高森美完整型号:A3PE3000-1FGG324
制造商:Microsemi(美高森美,已被 Microchip 微芯 收购)
描述:IC FPGA 221 I/O 324FBGA
系列:ProASIC3E
LAB/CLB 数:-
逻辑元件/单元数:-
总 RAM 位数:516096
I/O 数:221
栅极数:3000000
电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 70°C
封装/外壳:324-BGA
供应商器件封装:324-FBGA(19x19)
现在可以订购
A3PE3000-1FGG324
,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
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