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A3PE3000-2FGG896I
产品参考图片
A3PE3000-2FGG896I
制造厂商:
Microchip(微芯科技)
类别封装:
FPGA现场可编程门阵列,896-FBGA
技术参数:
IC FPGA 620 I/O 896FBGA
(专注销售Microchip电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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点击下图下载技术文档
A3PE3000-2FGG896I技术参数详情:
Microsemi美高森美完整型号:A3PE3000-2FGG896I
制造商:Microsemi(美高森美,已被 Microchip 微芯 收购)
描述:IC FPGA 620 I/O 896FBGA
系列:ProASIC3E
LAB/CLB 数:-
逻辑元件/单元数:-
总 RAM 位数:516096
I/O 数:620
栅极数:3000000
电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
安装类型:表面贴装
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:896-BGA
供应商器件封装:896-FBGA(31x31)
现在可以订购
A3PE3000-2FGG896I
,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
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