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A54SX32-BGG329
产品参考图片
A54SX32-BGG329
制造厂商：
Microchip（微芯科技）
类别封装：
FPGA现场可编程门阵列，329-PBGA
技术参数：
IC FPGA 249 I/O 329BGA
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点击下图下载技术文档
A54SX32-BGG329技术参数详情：
Microsemi美高森美完整型号：A54SX32-BGG329
制造商：Microsemi（美高森美，已被 Microchip 微芯 收购）
描述：IC FPGA 249 I/O 329BGA
系列：SX
LAB/CLB 数：2880
逻辑元件/单元数：-
总 RAM 位数：-
I/O 数：249
栅极数：48000
电压 - 电源：3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C ~ 70°C
封装/外壳：329-BBGA
供应商器件封装：329-PBGA（31x31）
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A54SX32-BGG329
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