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AFS090-QNG108
产品参考图片
AFS090-QNG108
制造厂商：
Microchip（微芯科技）
类别封装：
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：108-WFQFN
技术参数：
IC FPGA 37 I/O 108QFN
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点击下图下载技术文档
AFS090-QNG108技术参数详情：
制造商产品型号：AFS090-QNG108
制造商：Microsemi（美高森美，已被 Microchip 微芯 收购）
描述：IC FPGA 37 I/O 108QFN
产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
包装：托盘
系列：Fusion
零件状态：停产
LAB/CLB数：-
逻辑元件/单元数：-
总RAM位数：27648
I/O数：37
栅极数：90000
电压-供电：1.425V ~ 1.575V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
产品封装：108-WFQFN
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AFS090-QNG108
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