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AFS1500-FGG676
产品参考图片
AFS1500-FGG676
制造厂商：
Microchip（微芯科技）
类别封装：
FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
技术参数：
IC FPGA 252 I/O 676FBGA
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点击下图下载技术文档
AFS1500-FGG676技术参数详情：
Microsemi美高森美完整型号：AFS1500-FGG676
制造商：Microsemi（美高森美，已被 Microchip 微芯 收购）
描述：IC FPGA 252 I/O 676FBGA
系列：Fusion
LAB/CLB 数：-
逻辑元件/单元数：-
总 RAM 位数：276480
I/O 数：252
栅极数：1500000
电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C ~ 85°C
封装/外壳：676-BGA
供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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AFS1500-FGG676
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