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AGL125V2-CS196I
产品参考图片
AGL125V2-CS196I
制造厂商：
Microchip（微芯科技）
类别封装：
FPGA现场可编程门阵列，196-CSP
技术参数：
IC FPGA 133 I/O 196CSP
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点击下图下载技术文档
AGL125V2-CS196I技术参数详情：
Microsemi美高森美完整型号：AGL125V2-CS196I
制造商：Microsemi（美高森美，已被 Microchip 微芯 收购）
描述：IC FPGA 133 I/O 196CSP
系列：IGLOO
LAB/CLB 数：-
逻辑元件/单元数：3072
总 RAM 位数：36864
I/O 数：133
栅极数：125000
电压 - 电源：1.14 V ~ 1.575 V
安装类型：表面贴装
工作温度：-40°C ~ 85°C
封装/外壳：196-TFBGA，CSBGA
供应商器件封装：196-CSP（8x8）
现在可以订购
AGL125V2-CS196I
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