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AGL600V2-FGG484I
产品参考图片
AGL600V2-FGG484I
制造厂商：
Microchip（微芯科技）
类别封装：
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BGA
技术参数：
IC FPGA 235 I/O 484FBGA
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点击下图下载技术文档
AGL600V2-FGG484I技术参数详情：
制造商产品型号：AGL600V2-FGG484I
制造商：Microsemi（美高森美，已被 Microchip 微芯 收购）
描述：IC FPGA 235 I/O 484FBGA
产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
包装：托盘
系列：IGLOO
零件状态：停产
LAB/CLB数：-
逻辑元件/单元数：13824
总RAM位数：110592
I/O数：235
栅极数：600000
电压-供电：1.14V ~ 1.575V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
产品封装：484-BGA
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AGL600V2-FGG484I
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