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AGLN010V5-UCG36I
产品参考图片
AGLN010V5-UCG36I
制造厂商：
Microchip（微芯科技）
类别封装：
集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:36-UCSP（3x3）
技术参数：
IC FPGA 23 I/O 36UCSP
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点击下图下载技术文档
AGLN010V5-UCG36I技术参数详情：
型号:AGLN010V5-UCG36I
品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
封装:36-UCSP（3x3）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 23 I/O 36UCSP
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子 可编程:未验证
LAB/CLB 数:-
逻辑元件/单元数:260
总 RAM 位数:-
I/O 数:23
栅极数:10000
电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:36-WFBGA，CSPBGA
供应商器件封装:36-UCSP（3x3）
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AGLN010V5-UCG36I
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