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AGLP060V2-CS201I
产品参考图片
AGLP060V2-CS201I
制造厂商：
Microchip（微芯科技）
类别封装：
FPGA现场可编程门阵列，201-CSP
技术参数：
IC FPGA 157 I/O 201CSP
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点击下图下载技术文档
AGLP060V2-CS201I技术参数详情：
Microsemi美高森美完整型号：AGLP060V2-CS201I
制造商：Microsemi（美高森美，已被 Microchip 微芯 收购）
描述：IC FPGA 157 I/O 201CSP
系列：IGLOO PLUS
LAB/CLB 数：-
逻辑元件/单元数：1584
总 RAM 位数：18432
I/O 数：157
栅极数：60000
电压 - 电源：1.14 V ~ 1.575 V
安装类型：表面贴装
工作温度：-40°C ~ 85°C
封装/外壳：201-VFBGA，CSBGA
供应商器件封装：201-CSP（8x8）
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AGLP060V2-CS201I
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