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APA600-BG456
产品参考图片
APA600-BG456
制造厂商：
Microchip（微芯科技）
类别封装：
集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:456-PBGA（35x35）
技术参数：
IC FPGA 356 I/O 456BGA
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点击下图下载技术文档
APA600-BG456技术参数详情：
型号:APA600-BG456
品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
封装:456-PBGA（35x35）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 356 I/O 456BGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子 可编程:未验证
LAB/CLB 数:-
逻辑元件/单元数:-
总 RAM 位数:129024
I/O 数:356
栅极数:600000
电压 - 供电:2.3V ~ 2.7V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 70°C（TA）
等级:-
资质:-
封装/外壳:456-BBGA
供应商器件封装:456-PBGA（35x35）
现在可以订购
APA600-BG456
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