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APA600-FG676
产品参考图片
APA600-FG676
制造厂商：
Microchip（微芯科技）
类别封装：
FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
技术参数：
IC FPGA 454 I/O 676FBGA
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点击下图下载技术文档
APA600-FG676技术参数详情：
Microsemi美高森美完整型号：APA600-FG676
制造商：Microsemi（美高森美，已被 Microchip 微芯 收购）
描述：IC FPGA 454 I/O 676FBGA
系列：ProASICPLUS
LAB/CLB 数：-
逻辑元件/单元数：-
总 RAM 位数：129024
I/O 数：454
栅极数：600000
电压 - 电源：2.3 V ~ 2.7 V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C ~ 70°C
封装/外壳：676-BGA
供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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APA600-FG676
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