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APA600-FG676I
产品参考图片
APA600-FG676I
制造厂商:
Microchip(微芯科技)
类别封装:
FPGA现场可编程门阵列,676-FBGA
技术参数:
IC FPGA 454 I/O 676FBGA
(专注销售Microchip电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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点击下图下载技术文档
APA600-FG676I技术参数详情:
Microsemi美高森美完整型号:APA600-FG676I
制造商:Microsemi(美高森美,已被 Microchip 微芯 收购)
描述:IC FPGA 454 I/O 676FBGA
系列:ProASICPLUS
LAB/CLB 数:-
逻辑元件/单元数:-
总 RAM 位数:129024
I/O 数:454
栅极数:600000
电压 - 电源:2.3 V ~ 2.7 V
安装类型:表面贴装
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:676-BGA
供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
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APA600-FG676I
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