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APA750-FGG896
产品参考图片
APA750-FGG896
制造厂商：
Microchip（微芯科技）
类别封装：
FPGA现场可编程门阵列，896-FBGA
技术参数：
IC FPGA 562 I/O 896FBGA
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点击下图下载技术文档
APA750-FGG896技术参数详情：
Microsemi美高森美完整型号：APA750-FGG896
制造商：Microsemi（美高森美，已被 Microchip 微芯 收购）
描述：IC FPGA 562 I/O 896FBGA
系列：ProASICPLUS
LAB/CLB 数：-
逻辑元件/单元数：-
总 RAM 位数：147456
I/O 数：562
栅极数：750000
电压 - 电源：2.3 V ~ 2.7 V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C ~ 70°C
封装/外壳：896-BGA
供应商器件封装：896-FBGA（31x31）
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APA750-FGG896
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