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APTCV60TLM45T3G
产品参考图片
APTCV60TLM45T3G
制造厂商：
Microchip（微芯科技）
类别封装：
分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > IGBT 模块，封装:SP3
技术参数：
IGBT MODULE 600V 100A 250W SP3
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点击下图下载技术文档
APTCV60TLM45T3G技术参数详情：
型号:APTCV60TLM45T3G
品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
封装:SP3
类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > IGBT 模块
描述:IGBT MODULE 600V 100A 250W SP3
系列:-
包装:散装
产品状态:在售
IGBT 类型:沟槽型场截止
配置:三级反相器 - IGBT，FET
电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:100 A
功率 - 最大值:250 W
不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:1.9V @ 15V，75A
电流 - 集电极截止（最大值）:250 A
不同Vce 时输入电容 (Cies):4.62 nF @ 25 V
输入:标准
NTC 热敏电阻:是
工作温度:-40°C ~ 175°C（TJ）
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP3
供应商器件封装:SP3
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APTCV60TLM45T3G
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