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APTGLQ50H65T1G
产品参考图片
APTGLQ50H65T1G
制造厂商:
Microchip(微芯科技)
类别封装:
分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > IGBT 模块,封装:SP1
技术参数:
IGBT MODULE 650V 70A 175W SP1
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点击下图下载技术文档
APTGLQ50H65T1G技术参数详情:
型号:APTGLQ50H65T1G
品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
封装:SP1
类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > IGBT 模块
描述:IGBT MODULE 650V 70A 175W SP1
系列:-
包装:散装
产品状态:在售
IGBT 类型:沟槽型场截止
配置:全桥
电压 - 集射极击穿(最大值):650 V
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):70 A
功率 - 最大值:175 W
不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2.3V @ 15V,50A
电流 - 集电极截止(最大值):50 A
不同Vce 时输入电容 (Cies):3.1 nF @ 25 V
输入:标准
NTC 热敏电阻:是
工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:模块
供应商器件封装:SP1
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APTGLQ50H65T1G
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