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APTGT200A602G
产品参考图片
APTGT200A602G
制造厂商：
Microchip（微芯科技）
类别封装：
晶体管 - IGBT - 模块，封装：SP2
技术参数：
IGBT MODULE 600V 290A 625W SP2
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点击下图下载技术文档
APTGT200A602G技术参数详情：
制造商产品型号：APTGT200A602G
制造商：Microsemi（美高森美，已被 Microchip 微芯 收购）
描述：IGBT MODULE 600V 290A 625W SP2
系列：晶体管 - IGBT - 模块
零件状态：有源
IGBT类型：沟槽型场截止
配置：半桥
电压-集射极击穿（最大值）：600V
电流-集电极(Ic)（最大值）：290A
功率-最大值：625W
不同Vge、Ic时Vce(on)（最大值）：1.9V @ 15V，200A
电流-集电极截止（最大值）：50A
不同Vce时输入电容(Cies)：12.3nF @ 25V
输入：标准
NTC热敏电阻：无
工作温度：-40°C ~ 175°C（TJ）
安装类型：底座安装
封装：SP2
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APTGT200A602G
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