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APTGT50TDU170PG
产品参考图片
APTGT50TDU170PG
制造厂商:
Microchip(微芯科技)
类别封装:
分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > IGBT 模块,封装:SP6-P
技术参数:
IGBT MODULE 1700V 70A 310W SP6-P
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点击下图下载技术文档
APTGT50TDU170PG技术参数详情:
型号:APTGT50TDU170PG
品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
封装:SP6-P
类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > IGBT 模块
描述:IGBT MODULE 1700V 70A 310W SP6-P
系列:-
包装:散装
产品状态:在售
IGBT 类型:沟槽型场截止
配置:三,双 - 共源
电压 - 集射极击穿(最大值):1700 V
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):70 A
功率 - 最大值:310 W
不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2.4V @ 15V,50A
电流 - 集电极截止(最大值):250 A
不同Vce 时输入电容 (Cies):4.4 nF @ 25 V
输入:标准
NTC 热敏电阻:无
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP6
供应商器件封装:SP6-P
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APTGT50TDU170PG
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