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产品参考图片

APTGX600A170TDP3EG 图片

APTGX600A170TDP3EG

制造厂商：Microchip（微芯科技）
类别封装：分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > IGBT 模块，封装:-
技术参数：IGBT MODULE 1700V 600A 2.272KW
（专注销售Microchip电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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APTGX600A170TDP3EG的技术资料下载

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APTGX600A170TDP3EG技术参数详情：

型号:APTGX600A170TDP3EG
品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
封装:-
类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > IGBT 模块
描述:IGBT MODULE 1700V 600A 2.272KW
系列:-
包装:散装
产品状态:在售
IGBT 类型:-
配置:半桥
电压 - 集射极击穿（最大值）:1700 V
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:600 A
功率 - 最大值:2272 W
不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2V @ 15V，600A
电流 - 集电极截止（最大值）:150 A
不同Vce 时输入电容 (Cies):62000 pF @ 25 V
输入:标准
NTC 热敏电阻:是
工作温度:-40°C ~ 175°C（TJ）
安装类型:底座安装
封装/外壳:模块
供应商器件封装:-
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