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AX125-FGG324I
产品参考图片
AX125-FGG324I
制造厂商：
Microchip（微芯科技）
类别封装：
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：324-BGA
技术参数：
IC FPGA 168 I/O 324FBGA
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点击下图下载技术文档
AX125-FGG324I技术参数详情：
制造商产品型号：AX125-FGG324I
制造商：Microsemi（美高森美，已被 Microchip 微芯 收购）
描述：IC FPGA 168 I/O 324FBGA
产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
包装：托盘
系列：Axcelerator
零件状态：停产
LAB/CLB数：2016
逻辑元件/单元数：-
总RAM位数：18432
I/O数：168
栅极数：125000
电压-供电：1.425V ~ 1.575V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
产品封装：324-BGA
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AX125-FGG324I
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