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AX500-2FG676I
产品参考图片
AX500-2FG676I
制造厂商：
Microchip（微芯科技）
类别封装：
FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
技术参数：
IC FPGA 336 I/O 676FBGA
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点击下图下载技术文档
AX500-2FG676I技术参数详情：
Microsemi美高森美完整型号：AX500-2FG676I
制造商：Microsemi（美高森美，已被 Microchip 微芯 收购）
描述：IC FPGA 336 I/O 676FBGA
系列：Axcelerator
LAB/CLB 数：-
逻辑元件/单元数：5376
总 RAM 位数：73728
I/O 数：336
栅极数：500000
电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
安装类型：表面贴装
工作温度：-40°C ~ 85°C
封装/外壳：676-BGA
供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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AX500-2FG676I
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