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DM330027
产品参考图片
DM330027
制造厂商：
Microchip（微芯科技）
类别封装：
开发板，套件，编程器 > 评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板，封装:
技术参数：
DSPIC33EDV64MC205 DEVELOPMENT BO
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点击下图下载技术文档
DM330027技术参数详情：
型号:DM330027
品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
封装:
类目:开发板，套件，编程器 > 评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板
描述:DSPIC33EDV64MC205 DEVELOPMENT BO
包装:散装
产品状态:在售
类型:MCU 16-位
核心处理器:dsPIC
平台:-
使用的 IC/零件:dsPIC33EDV64MC205
安装类型:固定
内含物:板
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DM330027
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