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DSPIC33EP256MU810-I/BG 图片

DSPIC33EP256MU810-I/BG

制造厂商：Microchip（微芯科技）
类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器，封装:121-TFBGA（10x10）
技术参数：IC MCU 16BIT 256KB FLSH 121TFBGA
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DSPIC33EP256MU810-I/BG技术参数详情：

型号:DSPIC33EP256MU810-I/BG
品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
封装:121-TFBGA（10x10）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
描述:IC MCU 16BIT 256KB FLSH 121TFBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
核心处理器:dsPIC
内核规格:16 位
速度:60 MIPs
连接能力:CANbus，I2C，IrDA，LINbus，QEI，SPI，UART/USART，USB OTG
外设:掉电检测/复位，DMA，电机控制 PWM，POR，PWM，WDT
I/O 数:83
程序存储容量:256KB（85.5K x 24）
程序存储器类型:闪存
EEPROM 容量:-
RAM 大小:12K x 16
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 32x10b/12b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
供应商器件封装:121-TFBGA（10x10）
封装/外壳:121-TFBGA
现在可以订购DSPIC33EP256MU810-I/BG，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。

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