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DSPIC33EP64GP502-E/SP
产品参考图片
DSPIC33EP64GP502-E/SP
制造厂商:
Microchip(微芯科技)
类别封装:
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器,封装:28-SPDIP
技术参数:
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 28SPDIP
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点击下图下载技术文档
DSPIC33EP64GP502-E/SP技术参数详情:
型号:DSPIC33EP64GP502-E/SP
品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
封装:28-SPDIP
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
描述:IC MCU 16BIT 64KB FLASH 28SPDIP
包装:管件
产品状态:在售
南皇电子 可编程:未验证
核心处理器:dsPIC
内核规格:16 位
速度:60 MIPs
连接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART
外设:掉电检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
I/O 数:21
程序存储容量:64KB(22K x 24)
程序存储器类型:闪存
EEPROM 容量:-
RAM 大小:4K x 16
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 6x10b/12b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
等级:汽车级
资质:AEC-Q100
安装类型:通孔
供应商器件封装:28-SPDIP
封装/外壳:28-DIP(0.300\\
现在可以订购
DSPIC33EP64GP502-E/SP
,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
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