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DSPIC33EV256GM002-E/SO
产品参考图片
DSPIC33EV256GM002-E/SO
制造厂商：
Microchip（微芯科技）
类别封装：
集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器，封装:28-SOIC
技术参数：
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 28SOIC
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点击下图下载技术文档
DSPIC33EV256GM002-E/SO技术参数详情：
型号:DSPIC33EV256GM002-E/SO
品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
封装:28-SOIC
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
描述:IC MCU 16BIT 256KB FLASH 28SOIC
包装:管件
产品状态:在售
南皇电子 可编程:未验证
核心处理器:dsPIC
内核规格:16 位
速度:60 MIPs
连接能力:I2C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART
外设:掉电检测/复位，DMA，电机控制 PWM，POR，PWM，WDT
I/O 数:21
程序存储容量:256KB（85.5K x 24）
程序存储器类型:闪存
EEPROM 容量:-
RAM 大小:16K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V
数据转换器:A/D 11x10/12b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
等级:汽车级
资质:AEC-Q100
安装类型:表面贴装型
供应商器件封装:28-SOIC
封装/外壳:28-SOIC（0.295\\
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DSPIC33EV256GM002-E/SO
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