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LE89810BSC
产品参考图片
LE89810BSC
制造厂商：
Microchip（微芯科技）
类别封装：
集成电路（IC） > 接口 > 电信，封装:16-SOIC
技术参数：
IC TELECOM INTERFACE 16SOIC
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点击下图下载技术文档
LE89810BSC技术参数详情：
型号:LE89810BSC
品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
封装:16-SOIC
类目:集成电路（IC） > 接口 > 电信
描述:IC TELECOM INTERFACE 16SOIC
系列:-
包装:管件
产品状态:停产
功能:-
接口:PCM
电路数:1
电压 - 供电:-
电流 - 供电:-
功率 (W):-
工作温度:-
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:-
供应商器件封装:16-SOIC
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LE89810BSC
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