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LE89830JSC
产品参考图片
LE89830JSC
制造厂商:
Microchip(微芯科技)
类别封装:
电信接口芯片,原厂封装
技术参数:
IC SLIC 1CH 8KHZ 150V HV 16SOIC
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点击下图下载技术文档
LE89830JSC技术参数详情:
Microsemi美高森美完整型号:LE89830JSC
制造商:Microsemi(美高森美,已被 Microchip 微芯 收购)
描述:IC SLIC 1CH 8KHZ 150V HV 16SOIC
系列:*
功能:-
接口:-
电路数:-
电压 - 电源:-
电流 - 电源:-
功率 (W):-
工作温度:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
现在可以订购
LE89830JSC
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