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LX5552LU
产品参考图片
LX5552LU
制造厂商：
Microchip（微芯科技）
类别封装：
射频和无线 > 射频前端（LNA + PA），封装:16-MLPQ（3x3）
技术参数：
IC WIRELESS LAN PA 16-MLPQ
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LX5552LU技术参数详情：
型号:LX5552LU
品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
封装:16-MLPQ（3x3）
类目:射频和无线 > 射频前端（LNA + PA）
描述:IC WIRELESS LAN PA 16-MLPQ
系列:-
包装:卷带（TR）
产品状态:停产
射频类型:802.11b/g/n
频率:2.4GHz ~ 2.5GHz
特性:SPDT
等级:-
资质:-
封装/外壳:16-UFQFN 焊盘
供应商器件封装:16-MLPQ（3x3）
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LX5552LU
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