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M1A3PE3000-FGG324I
产品参考图片
M1A3PE3000-FGG324I
制造厂商：
Microchip（微芯科技）
类别封装：
FPGA现场可编程门阵列，324-FBGA
技术参数：
IC FPGA 241 I/O 324FBGA
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点击下图下载技术文档
M1A3PE3000-FGG324I技术参数详情：
Microsemi美高森美完整型号：M1A3PE3000-FGG324I
制造商：Microsemi（美高森美，已被 Microchip 微芯 收购）
描述：IC FPGA 241 I/O 324FBGA
系列：ProASIC3E
LAB/CLB 数：-
逻辑元件/单元数：-
总 RAM 位数：516096
I/O 数：221
栅极数：3000000
电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
安装类型：表面贴装
工作温度：-40°C ~ 85°C
封装/外壳：324-BGA
供应商器件封装：324-FBGA（19x19）
现在可以订购
M1A3PE3000-FGG324I
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