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M2S090-1FGG676I
产品参考图片
M2S090-1FGG676I
制造厂商：
Microchip（微芯科技）
类别封装：
集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC），封装:676-FBGA（27x27）
技术参数：
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA
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点击下图下载技术文档
M2S090-1FGG676I技术参数详情：
型号:M2S090-1FGG676I
品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
封装:676-FBGA（27x27）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
架构:MCU，FPGA
核心处理器:ARM Cortex-M3
闪存大小:512KB
RAM 大小:64KB
外设:DDR，PCIe，SERDES
连接能力:CANbus，以太网，I2C，SPI，UART/USART，USB
速度:166MHz
主要属性:FPGA - 90K 逻辑模块
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:676-BGA
供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
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M2S090-1FGG676I
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