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MCP23S09-E/SO
产品参考图片
MCP23S09-E/SO
制造厂商：
Microchip（微芯科技）
类别封装：
集成电路（IC） > 接口 > I/O 扩展器，封装:18-SOIC
技术参数：
IC XPNDR 10MHZ SPI 18SOIC
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点击下图下载技术文档
MCP23S09-E/SO技术参数详情：
型号:MCP23S09-E/SO
品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
封装:18-SOIC
类目:集成电路（IC） > 接口 > I/O 扩展器
描述:IC XPNDR 10MHZ SPI 18SOIC
系列:-
包装:管件
产品状态:在售
南皇电子 可编程:未验证
I/O 数:8
接口:SPI
中断输出:是
特性:-
输出类型:开路漏极
电流 - 灌/拉输出:25mA
时钟频率:10 MHz
电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 125°C
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:18-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
供应商器件封装:18-SOIC
现在可以订购
MCP23S09-E/SO
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