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MPF200TC-FCSG325I
产品参考图片
MPF200TC-FCSG325I
制造厂商：
Microchip（微芯科技）
类别封装：
集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:325-BGA（11x11）
技术参数：
POLARFIRE CORE FPGA, 192KLES
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点击下图下载技术文档
MPF200TC-FCSG325I技术参数详情：
型号:MPF200TC-FCSG325I
品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
封装:325-BGA（11x11）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:POLARFIRE CORE FPGA, 192KLES
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子 可编程:-
LAB/CLB 数:48000
逻辑元件/单元数:192000
总 RAM 位数:13946061
I/O 数:170
栅极数:-
电压 - 供电:0.97V ~ 1.08V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:325-TFBGA
供应商器件封装:325-BGA（11x11）
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MPF200TC-FCSG325I
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