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MPF300T-1FCG784NE
产品参考图片
MPF300T-1FCG784NE
制造厂商:
Microchip(微芯科技)
类别封装:
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:784-FCBGA(29x29)
技术参数:
POLARFIRE MID-RANGE FPGA, 300KLE
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点击下图下载技术文档
MPF300T-1FCG784NE技术参数详情:
型号:MPF300T-1FCG784NE
品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
封装:784-FCBGA(29x29)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
描述:POLARFIRE MID-RANGE FPGA, 300KLE
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子 可编程:-
LAB/CLB 数:75000
逻辑元件/单元数:300000
总 RAM 位数:21600666
I/O 数:388
栅极数:-
电压 - 供电:0.97V ~ 1.08V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
等级:-
资质:-
封装/外壳:784-BBGA,FCBGA
供应商器件封装:784-FCBGA(29x29)
现在可以订购
MPF300T-1FCG784NE
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