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MPF300TC-FCG784E
产品参考图片
MPF300TC-FCG784E
制造厂商：
Microchip（微芯科技）
类别封装：
集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:-
技术参数：
POLARFIRE CORE FPGA, 300KLES
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点击下图下载技术文档
MPF300TC-FCG784E技术参数详情：
型号:MPF300TC-FCG784E
品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
封装:-
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:POLARFIRE CORE FPGA, 300KLES
系列:*
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子 可编程:-
LAB/CLB 数:-
逻辑元件/单元数:-
总 RAM 位数:-
I/O 数:-
栅极数:-
电压 - 供电:-
安装类型:-
工作温度:-
等级:-
资质:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
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MPF300TC-FCG784E
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