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MPF300XT-1FCG1152E
产品参考图片
MPF300XT-1FCG1152E
制造厂商：
Microchip（微芯科技）
类别封装：
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA，FCBGA
技术参数：
IC FPGA 512 I/O 1152FCBGA
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点击下图下载技术文档
MPF300XT-1FCG1152E技术参数详情：
制造商产品型号：MPF300XT-1FCG1152E
制造商：Microsemi（美高森美，已被 Microchip 微芯 收购）
描述：IC FPGA 512 I/O 1152FCBGA
产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
包装：托盘
系列：PolarFire
零件状态：有源
LAB/CLB数：-
逻辑元件/单元数：300000
总RAM位数：21094400
I/O数：512
栅极数：-
电压-供电：0.97V ~ 1.08V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
产品封装：1152-BBGA，FCBGA
现在可以订购
MPF300XT-1FCG1152E
，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
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