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MSCSM170DUM23T3AG
产品参考图片
MSCSM170DUM23T3AG
制造厂商：
Microchip（微芯科技）
类别封装：
分立半导体产品 > 晶体管 > FET，MOSFET > FET、MOSFET 阵列，封装:SP3F
技术参数：
MOSFET 2N-CH 1700V 124A SP3F
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MSCSM170DUM23T3AG技术参数详情：
型号:MSCSM170DUM23T3AG
品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
封装:SP3F
类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET，MOSFET > FET、MOSFET 阵列
描述:MOSFET 2N-CH 1700V 124A SP3F
系列:-
包装:管件
产品状态:在售
技术:碳化硅（SiC）
配置:2 N 沟道（双）共源
FET 功能:-
漏源电压（Vdss）:1700V（1.7kV）
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):124A（Tc）
不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）:22.5 毫欧 @ 60A，20V
不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）:3.2V @ 5mA
不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)（最大值）:356nC @ 20V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）:6600pF @ 1000V
功率 - 最大值:602W（Tc）
工作温度:-40°C ~ 175°C（TJ）
等级:-
资质:-
安装类型:底座安装
封装/外壳:模块
供应商器件封装:SP3F
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MSCSM170DUM23T3AG
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