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MSCSM170TLM11CAG
产品参考图片
MSCSM170TLM11CAG
制造厂商:
Microchip(微芯科技)
类别封装:
分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列,封装:SP6C
技术参数:
MOSFET 4N-CH 1700V 238A SP6C
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点击下图下载技术文档
MSCSM170TLM11CAG技术参数详情:
型号:MSCSM170TLM11CAG
品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
封装:SP6C
类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
描述:MOSFET 4N-CH 1700V 238A SP6C
系列:-
包装:管件
产品状态:在售
技术:碳化硅(SiC)
配置:4 个 N 通道(三级反相器)
FET 功能:-
漏源电压(Vdss):1700V(1.7kV)
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):238A(Tc)
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):11.3 毫欧 @ 120A,20V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):3.2V @ 10mA
不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):712nC @ 20V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):13200pF @ 1000V
功率 - 最大值:1114W(Tc)
工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ)
等级:-
资质:-
安装类型:底座安装
封装/外壳:模块
供应商器件封装:SP6C
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MSCSM170TLM11CAG
,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
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