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PIC16F15323-E/STVAO
产品参考图片
PIC16F15323-E/STVAO
制造厂商：
Microchip（微芯科技）
类别封装：
集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器，封装:14-TSSOP
技术参数：
3.5KB, 256 B RAM, 4X PWMS, COMPA
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PIC16F15323-E/STVAO技术参数详情：
型号:PIC16F15323-E/STVAO
品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
封装:14-TSSOP
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
描述:3.5KB, 256 B RAM, 4X PWMS, COMPA
包装:管件
产品状态:在售
南皇电子 可编程:-
核心处理器:PIC
内核规格:8 位
速度:32MHz
连接能力:I2C，LINbus，SPI，UART/USART
外设:掉电检测/复位，POR，PWM，WDT
I/O 数:12
程序存储容量:3.5KB（2K x 14）
程序存储器类型:闪存
EEPROM 容量:224 x 8
RAM 大小:256 x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 5.5V
数据转换器:A/D 11x10b SAR;D/A 1x5b
振荡器类型:外部，内部
工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
等级:汽车级
资质:AEC-Q100
安装类型:表面贴装型
供应商器件封装:14-TSSOP
封装/外壳:14-TSSOP（0.173\\
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PIC16F15323-E/STVAO
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