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SAM9X60-V/6GW
产品参考图片
SAM9X60-V/6GW
制造厂商:
Microchip(微芯科技)
类别封装:
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器,封装:256-TFBGA(9x9)
技术参数:
ARM926 MPU,BGA,EXT TEMP -40C TO
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点击下图下载技术文档
SAM9X60-V/6GW技术参数详情:
型号:SAM9X60-V/6GW
品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
封装:256-TFBGA(9x9)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
描述:ARM926 MPU,BGA,EXT TEMP -40C TO
包装:托盘
产品状态:在售
核心处理器:ARM926EJ-S
内核数/总线宽度:1 核,32 位
速度:600MHz
协处理器/DSP:-
RAM 控制器:DDR2,LPDDR,LPSDR,SRAM
图形加速:是
显示与接口控制器:键盘,LCD,触摸屏
以太网:10/100Mbps(2)
SATA:-
USB:USB 2.0(5)
电压 - I/O:1.8V,3.3V
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
等级:-
资质:-
安全特性:引导安全,密码,存储器加扰,安全 JTAG,安全密钥存储,安全 RTC,篡改引脚,TDES / AES / SHA
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:256-TFBGA
供应商器件封装:256-TFBGA(9x9)
附加接口:CANbus,EBI/EMI,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,SSC,UART/USART
现在可以订购
SAM9X60-V/6GW
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