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SAM9X70-V/6GW-SL3
产品参考图片
SAM9X70-V/6GW-SL3
制造厂商：
Microchip（微芯科技）
类别封装：
集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器，封装:256-TFBGA（9x9）
技术参数：
ARM926 MPU,BGA,EXT TEMP,TRAY
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点击下图下载技术文档
SAM9X70-V/6GW-SL3技术参数详情：
型号:SAM9X70-V/6GW-SL3
品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
封装:256-TFBGA（9x9）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器
描述:ARM926 MPU,BGA,EXT TEMP,TRAY
包装:托盘
产品状态:在售
核心处理器:ARM926EJ-S
内核数/总线宽度:1 核，32 位
速度:800MHz
协处理器/DSP:-
RAM 控制器:DDR2，DDR3，DDR3L，SDRAM
图形加速:是
显示与接口控制器:-
以太网:10/100/1000Mbps（1）
SATA:-
USB:USB（3）
电压 - I/O:1.8V，2.5V，3.3V
工作温度:-40°C ~ 105°C（TA）
等级:-
资质:-
安全特性:AES，引导安全，加密，DES，SHA，TRNG
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:256-TFBGA
供应商器件封装:256-TFBGA（9x9）
附加接口:EBI/EMI，I2C，MMC/SD/SDIO，QSPI，SPI，UART/USART，USB
现在可以订购
SAM9X70-V/6GW-SL3
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