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SST12LF09-Q3CE
产品参考图片
SST12LF09-Q3CE
制造厂商：
Microchip（微芯科技）
类别封装：
射频和无线 > 射频前端（LNA + PA），封装:16-X2QFN（2.5x2.5）
技术参数：
WLAN 11B/G/N/AC FEM(PA+LNA+SP3T)
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点击下图下载技术文档
SST12LF09-Q3CE技术参数详情：
型号:SST12LF09-Q3CE
品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
封装:16-X2QFN（2.5x2.5）
类目:射频和无线 > 射频前端（LNA + PA）
描述:WLAN 11B/G/N/AC FEM(PA+LNA+SP3T)
系列:-
包装:卷带（TR）
产品状态:停产
射频类型:WLAN
频率:2.4GHz
特性:-
等级:-
资质:-
封装/外壳:16-XFQFN 焊盘
供应商器件封装:16-X2QFN（2.5x2.5）
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SST12LF09-Q3CE
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