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TSPC603RVGS6LC
产品参考图片
TSPC603RVGS6LC
制造厂商：
Microchip（微芯科技）
类别封装：
集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器，封装:255-CI-CBGA（21x21）
技术参数：
IC MPU 603E 166MHZ 255CICBGA
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点击下图下载技术文档
TSPC603RVGS6LC技术参数详情：
型号:TSPC603RVGS6LC
品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
封装:255-CI-CBGA（21x21）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器
描述:IC MPU 603E 166MHZ 255CICBGA
系列:-
包装:托盘
产品状态:停产
核心处理器:PowerPC 603e
内核数/总线宽度:1 核，32 位
速度:166MHz
协处理器/DSP:-
RAM 控制器:-
图形加速:无
显示与接口控制器:-
以太网:-
SATA:-
USB:-
电压 - I/O:3.3V
工作温度:-40°C ~ 110°C（TC）
等级:-
资质:-
安全特性:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:255-BCBGA 焊盘
供应商器件封装:255-CI-CBGA（21x21）
附加接口:-
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TSPC603RVGS6LC
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