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WP3061W1NHEI-250B1
产品参考图片
WP3061W1NHEI-250B1
制造厂商：
Microchip（微芯科技）
类别封装：
集成电路（IC） > 嵌入式 > 应用特定微控制器，封装:528-HBFBGA（19x19）
技术参数：
WP3 SPO 061W1 250MHZ,LFBALLS,PBF
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点击下图下载技术文档
WP3061W1NHEI-250B1技术参数详情：
型号:WP3061W1NHEI-250B1
品牌:Microchip Technology (Microchip,微芯科技)
封装:528-HBFBGA（19x19）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 应用特定微控制器
描述:WP3 SPO 061W1 250MHZ,LFBALLS,PBF
系列:-
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子 可编程:未验证
应用:网络处理器
核心处理器:MIPS32 34Kc
程序存储器类型:SRAM
控制器系列:-
RAM 大小:-
接口:I2C，RMII，UART
I/O 数:-
电压 - 供电:-
工作温度:-
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:528-BFBGA
供应商器件封装:528-HBFBGA（19x19）
现在可以订购
WP3061W1NHEI-250B1
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