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高温技术 - Microchip
Microchip高温技术Microchip高温技术涵盖所有产品系列,包括单片机、模拟产品和存储器。 产品遵循AEC Q100 Grade 0(150°C)执行可靠性测试,可以在150°C环境温度下工作。 这使得产品可用于汽车引擎罩内、井下和烤箱内等高温环境应用。 点击下列产品系列以查看完整的高温器件型号,及其数据手册、应用笔记和其他信息的相关链接。
Microchip公司被热门关注的产品(2024年2月26日)
DSC1001CI1-100.0000T
振荡器
封装:4-SMD,无引线
ATMEGA168-20MU
嵌入式 - 微控制器
产品封装:32-VFQFN
M1A3P1000-1FGG144I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:144-LBGA
MIC94355-MYMT-TR
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:6-UFDFN
PIC17C42A-25/PQ
嵌入式 - 微控制器
产品封装:44-QFP
PIC16C55-10/P
嵌入式 - 微控制器
产品封装:28-DIP(0.600,15.24mm)
SST26VF016B-80E/MF70SVAO
存储器
产品封装:8-WDFN
LXP1000-23-2/TR
二极管 - 射频
封装:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
Microchip公司典型产品及其应用
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