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高温技术 - Microchip
Microchip高温技术Microchip高温技术涵盖所有产品系列,包括单片机、模拟产品和存储器。 产品遵循AEC Q100 Grade 0(150°C)执行可靠性测试,可以在150°C环境温度下工作。 这使得产品可用于汽车引擎罩内、井下和烤箱内等高温环境应用。 点击下列产品系列以查看完整的高温器件型号,及其数据手册、应用笔记和其他信息的相关链接。
Microchip公司被热门关注的产品(2025年6月14日)
DSC1001CI2-018.4320T
振荡器
封装:4-SMD,无引线
AGL1000V2-FGG144I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:144-LBGA
M2S090TS-1FGG676T2
嵌入式 - 片上系统(SoC)
产品封装:676-BGA
93LC66CT-E/ST
存储器
产品封装:8-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
DSC1004DI1-025.0000
振荡器
封装:4-SMD,无引线
MCP9902T-2E/RW
温度传感器 - 模拟和数字输出
封装:8-WFDFN
PIC16F1578-E/P
嵌入式 - 微控制器
产品封装:20-DIP(0.300,7.62mm)
ATTINY826-MF
嵌入式 - 微控制器
产品封装:20-VFQFN
Microchip公司典型产品及其应用
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